| 摘要 |
本发明揭示一种微型记忆体之制造方法。利用耐高温黏着性胶带(tape)贴于电路基板（substrate）上，于已完成晶焊（die bond）及打线（wire bond）后，将电路基板置于下模之模穴中，将具有进料流道及增压流道之上模契合压住下模后，自上模之进料流道分数次将塑料注入，经增压流道之多个分支以一定角度注入上模之模穴内，而均匀有层次地分布，不致冲坏记忆体单元上之线路。冷却后以晶片锯(die saw)分开每一个已注有封装塑料之记忆卡。最后撕除每一记忆卡背面之耐高温黏着性胶带。此法由于基板贴在胶带上，塑料不能黏着基板背面，免除整修之后续制程而减低人工及设备成本。 |
