| 摘要 |
本发明提供一种烧结矽晶圆，其最大结晶粒径在20μm以下，平均结晶粒径在1μm以上、10μm以下；及直径在400mm以上之烧结矽晶圆，且具有自该烧结矽晶圆取下复数个测试试样所测得之下述机械特性者，其为：藉由3点弯曲法之抗折力之平均值在20kgf/mm#sP!2#eP!以上、50kgf/mm#sP!2#eP!以下；拉伸强度之平均值在5kgf/mm#sP!2#eP!以上、20kgf/mm#sP!2#eP!以下；维氏硬度之平均值在Hv800以上、Hv1200以下。即使为大型之圆盘状矽晶圆，亦具有一定的强度之烧结体矽晶圆，且与单结晶矽之机械物性类似之烧结矽晶圆。 |
