多层电路板制作方法及用于制作多层电路板之内层基板

摘要

本发明涉及一种多层电路板之制作方法，其采用具有复数折叠部之内层基板，该复数折叠部沿该内层基板长度方向将该内层基板分隔成复数线路板单元，每个折叠部之厚度小于内层基板除折叠部外其他部分之厚度；于该复数线路板单元中进行电路板制作，制作过程中使该内层基板于复数折叠部弯折或伸展，从而使复数线路板单元依次堆叠或展开。该多层柔性电路板之连续式制作方法提高了多层电路板之生产效率。