整合周边电路之模组结构及其制造方法

摘要

一种整合周边电路之模组结构，其包括：一矽晶片载板、至少一周边电路单元及至少一主电路单元。其中周边电路单元系透过一半导体制程方式整合于该矽晶片载板之中，而主电路单元系黏着于该矽晶片载板之表面，并电性连接该周边电路单元，以进行讯号之传递。藉此，以达到缩小模组体积尺寸之目的。