发明名称 探针测试系统以及测试半导体封装之方法
摘要 在一用于测试一受测装置(DUT)(190)之方法及系统(100)中,一可替换测试连接器(RTC)(120)设置在一测试器(110)之一探针针头(114)与该DUT之间。该RTC包括一电耦合至一下部测试接合垫之上部测试接合垫。该探针针头能够定位成与该上部测试接合垫进行一实体接触,该实体接触在其之间达成一电耦合。该下部测试接合垫能够定位成与该DUT之一装置接合垫进行一实体接触,该实体接触在该下部测试接合垫与该装置接合垫之间达成一电耦合。藉助该可替换之RTC保护该装置接合垫免遭该探针针头之潜在损坏。
申请公布号 TW200907372 申请公布日期 2009.02.16
申请号 TW097119236 申请日期 2008.05.23
申请人 德州仪器公司 发明人 松波明
分类号 G01R31/26(2006.01);G01R1/073(2006.01) 主分类号 G01R31/26(2006.01)
代理机构 代理人 蔡瑞森
主权项
地址 美国