| 发明名称 |
利用雷射将由脆易碎的材料构成的平板切断成数块个别板的方法与装置 |
| 摘要 |
一种利用雷射将由脆易碎的材料构成的平板切断成数块个别板的方法，其中用雷射的热引发的应力做入格状排列的切断线，而将该平板切成多数预设边缘长度的个别板(3)，且其中在沿第一加工方向产生切断裂痕后，将产生的条带板(4)互相拉开隔一段距离，其中将一设在框上的伸张膜(6)利用一真空装置拉伸，平板(1)附着设到该拉伸膜(6)上，此外还关于一种具有特殊夹紧 的装置。（图1） |
| 申请公布号 |
TW200906528 |
申请公布日期 |
2009.02.16 |
| 申请号 |
TW097126249 |
申请日期 |
2008.07.11 |
| 申请人 |
耶恩光学自动化技术股份有限公司 |
发明人 |
汉斯 乌尔利希 楚尔克;嘉布里爱勒 埃伯哈德;派崔克 曼德 |
| 分类号 |
B23K26/40(2006.01);B26F3/16(2006.01);C03B33/03(2006.01) |
主分类号 |
B23K26/40(2006.01) |
| 代理机构 |
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代理人 |
桂齐恒;阎启泰 |
| 主权项 |
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| 地址 |
德国 |
