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发明名称
金属膜研磨用垫及使用它之金属膜之研磨方法
摘要
提供一种研磨垫及使用该研磨垫之金属膜之研磨方法,该研磨垫在研磨形成于半导体基板上等的金属膜时,能够达成提升被研磨面的平坦性及平坦化效率,且擦伤的产生较少。一种金属膜研磨用垫及使用该研磨垫之金属膜之研磨方法,该金属膜研磨用垫在80℃之储存弹性模数为200~900MPa,且在110℃之储存弹性模数为40MPa以下。
申请公布号
TW200908119
申请公布日期
2009.02.16
申请号
TW097109611
申请日期
2008.03.19
申请人
可乐丽股份有限公司
发明人
加藤充;菊池博文;冈本知大;加藤晋哉
分类号
H01L21/304(2006.01);B24B37/00(2006.01);C08J5/14(2006.01)
主分类号
H01L21/304(2006.01)
代理机构
代理人
何金涂
主权项
地址
日本
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