有机绝缘材料、使用其之树脂膜用清漆、树脂膜与半导体装置

摘要

本发明提供一种兼具低介电常数、高耐热性及高机械强度之有用的有机绝缘材料，及使用其之树脂膜及半导体装置。本发明之有机绝缘材料包含具有含聚合性不饱和键之基的金刚烷结构化合物之预聚物。上述预聚物之藉由凝胶渗透层析法测定之聚苯乙烯换算之数量平均分子量为2,000以上且500,000以下。上述含聚合性不饱和键之基，较好的是具有碳-碳三键之基。本发明之树脂膜系使上述有机绝缘材料或含有其之树脂膜用清漆，藉由加热及/或活性放射线照射进行交联反应及缩合反应而获得。