发明名称 | 光学元件贴合方法 | ||
摘要 | 本发明公开一种光学元件贴合方法,该方法包括如下步骤:1.将黏性的胶材制成半固化的片状或者带状的贴附材料;2.将制成片状或者带状的贴附材料贴附于偏光片上;3.将贴有偏光片的贴附材料贴于第一光学元件上;4.使用UV照射设备照射贴附材料。藉由该光学元件贴合方法将黏性的胶材制成片状或者带状材料,然后将贴附材料贴附于光学元件上,不仅操作简单,而且制造工时短。 | ||
申请公布号 | TW200907008 | 申请公布日期 | 2009.02.16 |
申请号 | TW096128536 | 申请日期 | 2007.08.03 |
申请人 | 正崴精密工业股份有限公司 | 发明人 | 洪伟成 |
分类号 | C09J7/02(2006.01);G02B5/30(2006.01) | 主分类号 | C09J7/02(2006.01) |
代理机构 | 代理人 | ||
主权项 | |||
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