发明名称 光学元件贴合方法
摘要 本发明公开一种光学元件贴合方法,该方法包括如下步骤:1.将黏性的胶材制成半固化的片状或者带状的贴附材料;2.将制成片状或者带状的贴附材料贴附于偏光片上;3.将贴有偏光片的贴附材料贴于第一光学元件上;4.使用UV照射设备照射贴附材料。藉由该光学元件贴合方法将黏性的胶材制成片状或者带状材料,然后将贴附材料贴附于光学元件上,不仅操作简单,而且制造工时短。
申请公布号 TW200907008 申请公布日期 2009.02.16
申请号 TW096128536 申请日期 2007.08.03
申请人 正崴精密工业股份有限公司 发明人 洪伟成
分类号 C09J7/02(2006.01);G02B5/30(2006.01) 主分类号 C09J7/02(2006.01)
代理机构 代理人
主权项
地址 台北县土城市土城工业区中山路18号