侦测晶圆载入电浆处理系统之技术

摘要

本发明揭露电浆处理系统中之晶圆充电侦测技术。在一特定例示性实施例中，所述技术可实现为于电浆处理系统中之侦测晶圆充电的设备。所述设备可包括电浆腔室，用于在所述电浆腔室中之晶圆上方产生电浆放电。所述设备亦可包括偏置电路，用于使所述晶圆偏置以自所述电浆放电朝向所述晶圆汲取离子。所述设备可更包括侦测机构，用于藉由量测所述晶圆之上表面附近之一或多个指定位置中之电场来侦测所述晶圆上之电荷积累。