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发明名称 半导体用黏着薄膜、复合薄片及使用此等之半导体晶片的制造方法
摘要 提供于低温下可贴附至半导体晶圆之同时，一边充分抑制晶片裂痕和膨胀的发生，一边可由半导体晶片以良好产率取得半导体晶片的半导体用黏着薄膜。含有可藉由含有下述化学式（I）所示之4,4'-氧邻苯二甲酸二酐之四羧酸二酐、与含有下述一般式（II）所示之矽氧烷二胺之二胺反应所得之聚醯亚胺树脂，且可于100℃以下贴附于半导体晶圆之半导体用黏着薄膜。#P 097112297P01.bmp#P 097112297P02.bmp
申请公布号 TW200907007 申请公布日期 2009.02.16
申请号 TW097112297 申请日期 2008.04.03
申请人 日立化成工业股份有限公司 发明人 中村佑树;北胜勉;片山阳二;山惠一
分类号 C09J7/00(2006.01);C09J179/08(2006.01);H01L21/30(2006.01) 主分类号 C09J7/00(2006.01)
代理机构 代理人 林志刚
主权项
地址 日本
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