发明名称 | 板件强化结构 | ||
摘要 | 一种板件强化结构,系设置于一电子装置之机壳,机壳上具有一破孔。板件强化结构包含有多个形成于机壳上破孔周围之柱体以及多个固定于任两柱体上之挠性件。各挠性件系常态地将其两端之柱体朝破孔方向牵引,而能够稳固破孔周围之机壳并提高结构强度,藉以提供一种可抑制机壳于破孔处产生翘曲之板件强化结构。 | ||
申请公布号 | TW200907752 | 申请公布日期 | 2009.02.16 |
申请号 | TW096128705 | 申请日期 | 2007.08.03 |
申请人 | 英业达股份有限公司 | 发明人 | 吴政豫;庄政祥;赖昆辉;曾协淳 |
分类号 | G06F3/023(2006.01) | 主分类号 | G06F3/023(2006.01) |
代理机构 | 代理人 | 许世正 | |
主权项 | |||
地址 | 台北市士林区后港街66号 |