| 发明名称 |
功率型晶片上引线之球栅阵列封装 |
| 摘要 |
形成一种封装装配件(30)，例如一球栅阵列封装，其藉由使用一囊封图案化引线框架导体(59)横跨一积体电路晶粒(52)之一内部区域分配功率，该导体(59)系布置在该晶粒(52)上且接合至形成于一BGA载体基板(42)及该内部晶粒区域中的复数个接合垫(45)，从而电耦合该内部晶粒区域至一外部提供之参考电压。 |
| 申请公布号 |
TW200908176 |
申请公布日期 |
2009.02.16 |
| 申请号 |
TW097117315 |
申请日期 |
2008.05.09 |
| 申请人 |
飞思卡尔半导体公司 |
发明人 |
詹姆斯Ｐ 强斯顿;李助忠;杜 安Ｎ 川恩;詹姆士Ｗ 米勒;凯文Ｊ 海斯 |
| 分类号 |
H01L21/60(2006.01);H01L21/52(2006.01);H01L21/50(2006.01) |
主分类号 |
H01L21/60(2006.01) |
| 代理机构 |
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代理人 |
陈长文 |
| 主权项 |
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| 地址 |
美国 |
