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发明名称
电子装置冲击吸收安装系统
摘要
本发明揭露一种电子装置冲击吸收安装系统,其包含:使一电子装置的至少一部件耦合至该电子装置之一壳体的至少一弹性体冲击吸收安装总成。
申请公布号
TW200907647
申请公布日期
2009.02.16
申请号
TW097123511
申请日期
2008.06.24
申请人
惠普研发公司
发明人
崔西 马克S;道吉 保罗J;哈里斯 乔纳森R
分类号
G06F1/16(2006.01)
主分类号
G06F1/16(2006.01)
代理机构
代理人
恽轶群;陈文郎
主权项
地址
美国
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