环氧树脂组成物、预浸体、积层板及印刷线路板

摘要

本发明系提供一种业经改良之环氧树脂组成物等，该环氧树脂组成物可降低以环氧树脂组成物作为材料所制造之积层板在厚度方向之热膨胀系数，藉此使该积层板之尺寸安定性良好、穿孔加工性良好，且可高度地维持硬化物之接着性，故可抑制积层板于穿孔加工时裂痕之产生，并降低电镀液随着该裂痕之产生而渗入积层板，又，该环氧树脂组成物系含有以下成分，即：（Ａ）环氧树脂；（Ｂ）硬化剂，系由酚类酚醛清漆树脂硬化剂或胺系硬化剂所构成者；（Ｃ）无机填充材，系包含氢氧化铝或球状二氧化矽及氢氧化铝者；及（Ｄ）可挠成分，系由微粒子所构成，而该微粒子具有核壳结构，且壳部分系藉由与前述环氧树脂（Ａ）相溶之树脂所构成者，该环氧树脂组成物于硬化状态之厚度（Ｚ）方向之热膨胀系数α#sB!z#eB!为４８以下。