微小间距之测试载板结构及其制造方法

摘要

本创作主要特征是为了要解决微小间距(Fine Pitch)的测试载板而改良的新设计方式及新制作方法，应用贯穿通孔、微盲孔、叠孔(Stack Via)的电路设计增加各基层板的布线空间，结合细线路(Fine Line)、微盲孔(Micro Via)、埋孔(Blind Via)及电镀填孔(Filling Via)的制程技术，制作成一成品包括有：一测试载板，搭配一探针座，藉由此架构应用在IC和封装后之成品测试上。