发明名称 | 散热装置组合 | ||
摘要 | 一种散热装置组合,用于对安装于电路板上之电子元器件散热,其包括一散热器及复数扣合装置,每一扣合装置包括一穿过散热器和电路板之柱体、一螺锁于柱体之螺杆件、一夹置于螺杆件和散热器间之弹簧、及一枢接于柱体之扣具,该螺杆件向下抵压扣具,使该扣具绕柱体枢转而抵压该电路板。本发明散热装置组合之扣合装置具有弹簧夹置于散热器和螺杆件之间,可使散热器与电子元器件弹性接触,从而避免散热器与电子元器件间接触不良;且,散热器与电路板弹性连接,从而防止电路板发生形变。 | ||
申请公布号 | TW200908258 | 申请公布日期 | 2009.02.16 |
申请号 | TW096129551 | 申请日期 | 2007.08.10 |
申请人 | 鸿准精密工业股份有限公司 | 发明人 | 利民;曹磊 |
分类号 | H01L23/40(2006.01);G06F1/20(2006.01) | 主分类号 | H01L23/40(2006.01) |
代理机构 | 代理人 | ||
主权项 | |||
地址 | 台北县土城市中山路3之2号 |