| 摘要 |
本发明之目的在于提供一种透明性、耐热性、耐光性、密合性优异，可稳定地控制密封光半导体元件之发光元件时密封剂之形状，且可防止萤光体沈降之光半导体用密封剂。又，其另一目的在于提供一种使用该光半导体用密封剂而成之光半导体元件。本发明系一种光半导体元件用密封剂，其含有于分子内具有含环状醚之基团的矽氧树脂、与上述含环状醚之基团反应之热硬化剂、氧化矽微粒子，使用E型黏度计之25℃之温度下测得之5 rpm黏度为500～1万mPa．s，使用E型黏度计之25℃之温度下测得之1 rpm黏度除以10 rpm黏度（1 rpm黏度/10 rpm黏度）而算出之触变值为1.2～2.5，且使用平行板型流变仪之25℃至硬化温度之温度区域内测得之1 s#sP!-1#eP!的最低黏度为100 mPa．s以上。 |
