半导体晶片封装及其设计方法

摘要

本发明揭露了一种半导体晶片封装，包括：具有底面的封装基板。于底面之至少四个相邻球焊垫，配置于沿着第一方向以及第二方向之第一两列阵列。至少四个钻孔，通过封装基板钻孔，配置为第二两列阵列，其中第二两列阵列之一列之复数钻孔中的每一个，由第一两列阵列之一列之连接球焊垫处，沿着第一方向偏移第一距离，且沿着第二方向偏移第二距离，第二两列阵列之其他相邻列之钻孔中的每一个，由第一两列阵列之其他相邻列之一连接球焊垫处，沿着与该第一方向相反之方向偏移第一距离，且沿着第二方向偏移第二距离。