发明名称 无铅焊锡合金
摘要 本发明系关于一种无铅焊锡合金,系选择性地添加(1)0.002-0.1重量百分比(%)之镓(Ga)、锗(Ge)或磷(P)至少其中之一、(2)0.01-0.3重量百分比(%)之镍(Ni)、铁(Fe)或钴(Co)至少其中之一、或(3)0.001-1重量百分比(%)之稀土元素于锡银铜之无铅焊锡合金中。使得本发明之无铅焊锡合金具有抗高温氧化及抗变色之功效,并可抑制Cu#sB!6#eB!Sn#sB!5#eB!及Cu基材介面Cu#sB!3#eB!Sn介金属层成长,增加焊锡与基材介面接合强度,强化焊锡接点抗摔落及冲击能力,以及强化焊锡合金本体强度,提升焊材高温时效后焊锡接点抗摔落及冲击能力。
申请公布号 TW200906529 申请公布日期 2009.02.16
申请号 TW096129069 申请日期 2007.08.07
申请人 恒硕科技股份有限公司 发明人 杜俊德;陈添丁
分类号 B23K35/26(2006.01);C22C13/00(2006.01) 主分类号 B23K35/26(2006.01)
代理机构 代理人 蔡东贤
主权项
地址 台南县仁德乡文贤路1段508之51号