晶圆无电镀方法与设备

摘要

一种半导体晶圆无电电镀设备，包括平台和流体槽。平台具有用来支托晶圆的上表面、以及从上表面的周缘往下延伸到平台的下表面之外表面。流体槽具有由内表面所界定的内部容积，用来容纳位于内部容积中的平台以及支托于平台上的晶圆。密封元件环绕流体槽的内表面，以当密封元件在流体槽的内表面以及平台的外表面之间接合时形成液体紧密障壁。复数流体分配喷嘴位于流体槽内且在密封元件之上，用来分配无电电镀溶液，使得无电电镀溶液上涨且溢流过平台之上，因此当晶圆存在于平台上时溢流过晶圆之上。