| 摘要 |
本发明系关于一种在基材上形成穿导孔之方法，包括以下步骤：(a)提供一基材，该基材具有一第一表面及一第二表面；(b)形成一光阻层于该基材之第一表面上；(c)于该光阻层上形成一图案；(d)根据该图案于该基材上形成一沟槽及一柱体，该沟槽系围绕该柱体；(e)形成一聚合物(Polymer)于该基材之沟槽；(f)移除该基材之柱体，以形成一容置空间；(g)形成一导电金属于该容置空间内；及(h)去除部分该基材之第二表面，以显露该导电金属及该聚合物。藉此，可以在该沟槽内形成较厚之聚合物，而且该聚合物在该沟槽内并不会有厚度不均匀之问题。 |
