电子零件安装用积层膜、电子零件安装用膜承载带及半导体装置

摘要

本发明之目的为提供一种电子零件安装用积层膜及电子零件安装用膜承载带，其中，导体层和绝缘膜间的密着性佳，且将导体层图案化后的绝缘膜之光线穿透率非常高且为无色，也可进行微距的配线图案化，且抗拉强度及耐折性等特性较佳。其系于导体层11上设有绝缘膜12的电子零件安装用积层膜20，前述导体层11系由包含了具有3 μm以上之长径长度的柱状铜结晶粒子且厚度15μm以下、于25℃下的伸展率为5%以上的电解铜箔所构成，前述绝缘膜12系由具有超过67%且95%以下之光线穿透率并且实质上为无色的聚醯亚胺层所构成。