发明名称 开孔之硬遮罩及藉由开孔之硬遮罩施行之蚀刻轮廓控制
摘要 兹提供一种碳基硬遮罩层的开孔方法,该碳基硬遮罩层形成于一蚀刻层上,该蚀刻层位于一基板上方。该硬遮罩层配置于一图型化遮罩下方,而将该基板置放于一电浆处理室中。藉由使包含一COS成分之一硬遮罩开孔气体流入该电浆处理室内;从该硬遮罩开孔气体形成一电浆;及停止该硬遮罩开孔气体的流动,而将该硬遮罩层开孔。该硬遮罩层可由非晶形碳或旋涂式碳所组成,而该硬遮罩开孔气体可更包含O#sB!2#eB!。
申请公布号 TW200908138 申请公布日期 2009.02.16
申请号 TW097116283 申请日期 2008.05.02
申请人 兰姆研究公司 发明人 李锺弼;川口晴司;可密里亚 卢素;黄继颂;马库德 史宁凡森;艾瑞克 哈得森;亚伦 艾普勒
分类号 H01L21/3065(2006.01);H01L21/027(2006.01) 主分类号 H01L21/3065(2006.01)
代理机构 代理人 许峻荣
主权项
地址 美国