发明名称 |
开孔之硬遮罩及藉由开孔之硬遮罩施行之蚀刻轮廓控制 |
摘要 |
兹提供一种碳基硬遮罩层的开孔方法,该碳基硬遮罩层形成于一蚀刻层上,该蚀刻层位于一基板上方。该硬遮罩层配置于一图型化遮罩下方,而将该基板置放于一电浆处理室中。藉由使包含一COS成分之一硬遮罩开孔气体流入该电浆处理室内;从该硬遮罩开孔气体形成一电浆;及停止该硬遮罩开孔气体的流动,而将该硬遮罩层开孔。该硬遮罩层可由非晶形碳或旋涂式碳所组成,而该硬遮罩开孔气体可更包含O#sB!2#eB!。 |
申请公布号 |
TW200908138 |
申请公布日期 |
2009.02.16 |
申请号 |
TW097116283 |
申请日期 |
2008.05.02 |
申请人 |
兰姆研究公司 |
发明人 |
李锺弼;川口晴司;可密里亚 卢素;黄继颂;马库德 史宁凡森;艾瑞克 哈得森;亚伦 艾普勒 |
分类号 |
H01L21/3065(2006.01);H01L21/027(2006.01) |
主分类号 |
H01L21/3065(2006.01) |
代理机构 |
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代理人 |
许峻荣 |
主权项 |
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地址 |
美国 |