半导体结构及其制造方法

摘要

本发明揭露一种半导体结构，该半导体结构包含一第一讯号层、一第二讯号层、一导线层以及至少一导孔。该导线层形成于该第一讯号层以及该第二讯号层之间，而导线层上之一第一端点以及一第二端点间系设置有一导线。至少一导孔系用以导通第一讯号层以及第二讯号层。其中，该至少一导孔系趋近于第一端点以及第二端点而设置。