| 摘要 |
本发明系提供一种以(a)具有烯基之有机聚矽氧烷：100质量份、(b)导热性填充剂：200~2,000质量份、(c)有机氢化聚矽氧烷：以直接键结于(c)成份之矽原子之氢原子与(a)成份之烯基之莫耳比计为0.5~5.0之量、(d)铂系化合物：以铂系元素量计为(a)成份之0.1~1,000ppm、(e)反应控制剂：必要量、(f)矽酮树脂：50~300质量份，为必须成份之组成物于经矽酮黏着剂用之表面脱模处理过之基材上进行薄膜状成形，硬化所成之导热性硬化物。本发明之导热性硬化物即使为单层，薄膜其使用性仍良好，又可轻易固定黏着于发热元件、散热构件，且由基材之剥离性亦良好。 |
