应用于连接器制程之固持方法

摘要

一种应用于连接器制程之固持方法，步骤如下：提供一电路基板，该电路基板具有复数个导电焊点；提供一热源供应装置，加热该等导电焊点使其呈现熔融状态；提供一连接器，其具有一壳体且设有一开口端于该壳体之一侧；且复数个导电部系延伸突出该壳体；插设一固持装置于该电子卡连接器之开口端，该固持装置设有一用以包覆该电子卡连接器之遮蔽部；以及将该电子卡连接器放置于该电路基板，且该等导电部系分别连接于该等导电焊点；藉此，该遮蔽部系包覆与该开口端同侧之壳体以隔绝回焊制程所产生之热进而保护该壳体，且该固持部支撑该壳体以避免该壳体之变形。