沾银机之刮印装置

摘要

揭示一种沾银机之刮印装置，主要包含一可调控膜厚刮刀组以及一收膏刮刀组。该可调控膜厚刮刀组系具有一可升降调控之膜厚刮刀，以提供所需膜厚之膏层。该收膏刮刀组系具有一收膏刮刀座、一可升降开关之收膏刮刀、复数个位于该收膏刮刀座两侧之收膏座止挡块，其中该收膏刮刀之升降驱动系相对独立于该膜厚刮刀。藉此，解决以往在沾银之过程中，在膏盘之沾印区之外产生溢料累积之问题。