发明名称 | 散热装置 | ||
摘要 | 一种散热装置,用于对一附加卡上之电子元件散热,该附加卡具有一顶表面及与该顶表面相对之底表面,该电子元件贴设在附加卡之顶表面,该散热装置包括贴设于该电子元件上之第一散热体、与第一散热体间隔设置之第二散热体及连接该二散热体之一热管,该热管包括一蒸发段及一冷凝段,其中该第二散热体包括位于附加卡顶表面之第一散热部及由该第一散热部延伸至附加卡底表面所在平面下方之第二散热部,热管之蒸发段穿设于第一散热体中,热管之冷凝段穿设于第二散热体之第二散热部。 | ||
申请公布号 | TW200907280 | 申请公布日期 | 2009.02.16 |
申请号 | TW096129554 | 申请日期 | 2007.08.10 |
申请人 | 鸿准精密工业股份有限公司 | 发明人 | 彭学文;陈锐华 |
分类号 | F28F3/06(2006.01);G06F1/20(2006.01) | 主分类号 | F28F3/06(2006.01) |
代理机构 | 代理人 | ||
主权项 | |||
地址 | 台北县土城市中山路3之2号 |