晶圆支撑玻璃基板

摘要

本发明提供一种晶圆支撑玻璃基板，系黏着并支撑半导体晶圆(SW)，同时由具有可从半导体晶圆上剥离之可挠性的玻璃板(GP)所构成。玻璃板(GP)系黏着于半导体晶圆(SW)上并支撑该半导体晶圆的晶圆支撑玻璃基板。而且，为了将在半导体晶圆(SW)上所黏着的晶圆支撑玻璃基板剥离，晶圆支撑玻璃基板便弯曲既定角度以上。若晶圆支撑玻璃基板弯曲达30度以上，便可在不致对半导体晶圆施加较大力的情况下加以剥离。