METHOD FOR PRODUCING A CIRCUIT BOARD HAVING A CAVITY FOR THE INTEGRATION OF COMPONENTS AND CIRCUIT BOARD AND APPLICATION

摘要

Verfahren zur Herstellung einer Leiterplatte (1) mit zumindest einer Innenlage (4, 5, 6, 7) und zumindest einer Kavität (10) in zumindest einer der beiden Oberflächen für die Aufnahme von zumindest einem ersten elektronischen Bauteil (13), wobei die Kavität nach oben durch ein aufgelötetes zweites Bauteil (19) mindestens teilweise abgedeckt ist und wobei das erste Bauteil in der Kavität mit zumindest zwei elektrischen Kontakten (14, 15) mit korrespondierenden elektrischen Kontakten (11, 12) einer Innenlage (6) der Leiterplatte verbunden wird, wobei diese elektrischen Kontakte durch ein nicht- thermisches Kontaktierverfahren hergestellt werden.