发明名称 INTEGRATED CIRCUIT FABRICATION PROCESS WITH MINIMAL POST-LASER ANNEALING DOPANT DEACTIVATION
摘要 Post-laser annealing dopant deactivation is minimized by performing certain low temperature process steps prior to laser annealing.
申请公布号 WO2009020510(A1) 申请公布日期 2009.02.12
申请号 WO2008US08705 申请日期 2008.07.16
申请人 APPLIED MATERIALS, INC. 发明人 MA, YI;KRAUS, PHILIP, ALLAN;OLSEN, CHRISTOPHER, SEAN;AHMED, KHALED, Z.;MAYUR, ABHILASH, J.
分类号 B23K26/02;H01L21/02 主分类号 B23K26/02
代理机构 代理人
主权项
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