一种支架、具有支架的芯片封装结构及其制造方法

摘要

一种芯片封装结构，包括至少一根支架以及装载于支架上的至少一个封装壳体和芯片，芯片分别设置于封装壳体内，并与支架电性连接。本发明采用冲压的方式一体成型支架和封装壳体组，芯片直接安装于支架上，简化了生产工序，避免了芯片因受热而对其光学特性、延伸质量、发光效率等特性的影响，支架采用金属制成，既可作为芯片的导线架，实现芯片与外部电源的电性连接，同时，也可以作为芯片的散热架，通过快速散热提高芯片的工作效率，由于不必再安装散热层，则减小了封装结构的厚度，因此除了可减少散热层材料的成本以外，可因简化了生产程序而降低了生产成本；由于厚度的减小，更可适用于可饶性的模块产品上。

主权项

1.一种支架，其特征在于：所述支架包括相互平行间隔的三组导电臂：第一导电臂、第二导电臂和第三导电臂，三组导电臂上分别设有电性连接点，其中，第一导电臂和第三导电臂上的电性连接点可与外部电源电性连接，至少一个第二导电臂的电性连接点可与第一导电臂和第三导电臂上的电性连接点电性连接。