一种多孔金属铜材及其制造方法

摘要

本发明提供了一种多孔型金属铜材及其制造方法，所述多孔型金属铜材由金属铜构成骨架，孔隙互通，孔隙率为70％-98％，厚度≥0.3mm，呈带状。其制造方法包括以下步骤：(1)在有机多孔基材上气相沉积1-5微米厚的金属铜层，使之导电化；(2)在导电化基材上连续电镀铜，电镀液含硫酸铜45-155g/L，硫酸30-100g/L；电镀温度40-60℃，电流密度控制在5-20A/dm²；(3)在还原气氛炉中，在300-1000℃还原热处理≥30分钟，消除应力，除去基材。本发明的生产工艺采用连续化生产，生产效率大大提高，且工艺稳定，带状产品均一性、稳定性好，特别适于电池生产中连续化拉浆的需要，使电池性能得以提高。

主权项

1.一种多孔金属铜材的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：(1)在有机多孔基材上气相沉积铜：采用物理气相沉积设备，连续地在有机多孔基材上沉积1-5微米厚的金属铜层，使之导电化；(2)在导电化基材上连续电镀铜：使用连续化整体电镀槽，在经预镀处理的导电化基材上连续地电镀铜，电镀液含硫酸铜45-155g/L，硫酸30-100g/L；电镀温度40-60℃，电流密度控制在5-20A/dm2，并根据上铜量的需求控制电镀时间；(3)在还原气氛炉中，在300-1000℃还原热处理≥30分钟，消除应力，除去基材。