电子部件安装方法及装置

摘要

本发明提供一种电子部件安装方法及装置，其使微小的芯片也可以正确地拾取。在使晶片状态芯片与顶推器的推杆的顶起联动由移送搭载头的吸附嘴吸附，运送搭载在基板上时，将上表面带有表示吸附嘴位置的吸附嘴标记的吸附嘴位置检测定位器，由吸附嘴吸附而载置于晶片位置上，将设置在移送搭载头上的表示移送搭载头位置的移送搭载头基准标记，由与顶推器联动而移动的识别照相机摄像，使移送搭载头退避，将留在晶片位置上的吸附嘴位置检测定位器上的吸附嘴标记由识别照相机摄像，求出移送搭载头基准标记和吸附嘴标记的偏差，考虑该偏差而控制顶推器的位置，以使芯片的中心、吸附嘴中心和推杆中心一致。

主权项

1.一种电子部件安装方法，其用于使晶片状态的芯片与顶推器的推杆的顶起联动，由移送搭载头的吸附嘴吸附，移送并搭载至基板上，其特征在于，包括下述步骤：将上表面带有表示吸附嘴位置的吸附嘴标记的吸附嘴位置检测定位器，由吸附嘴吸附，载置于芯片拾取位置上；由与顶推器联动而进行移动的识别照相机，对表示移送搭载头位置的移送搭载头基准标记进行摄像，该移送搭载头基准标记设置在移送搭载头的下述位置上，即，从识别照相机至移送搭载头基准标记的光轴距离，与从识别照相机至推杆前端的光轴距离，大致相同；使移送搭载头退避，由上述识别照相机，对留在晶片位置上的上述吸附嘴位置检测定位器上的吸附嘴标记进行摄像；求出上述移送搭载头基准标记和吸附嘴标记之间的偏差；以及考虑该偏差而控制顶推器的位置，以使芯片中心、吸附嘴中心和推杆中心一致，从而拾取芯片。