| 发明名称 | 高功率LED封装结构 | ||
| 摘要 | 一种高功率LED封装结构，包含有一导热基板、多数电性接脚及至少一高功率LED；该导热基板具有一电路板、一金属板及一用以连接该电路板及金属板的连接件，该导热基板上形成有若干通贯该电路板及金属板的穿孔；该等电性接脚是分别容置于该穿孔中，并局部穿出于穿孔外；该高功率LED是设置于该金属板上，并由若干金属焊线与电性接脚电性连接至电路板上，以由具有良好导热效果的金属板对高功率LED进行散热。 | ||
| 申请公布号 | CN101364622A | 申请公布日期 | 2009.02.11 |
| 申请号 | CN200710140174.8 | 申请日期 | 2007.08.08 |
| 申请人 | 高侨自动化科技股份有限公司 | 发明人 | 林进松 |
| 分类号 | H01L33/00(2006.01);H01L25/00(2006.01);H01L25/075(2006.01);H01L23/367(2006.01);H01L23/488(2006.01) | 主分类号 | H01L33/00(2006.01) |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人 | 汤保平 |
| 主权项 | 1.一种高功率LED封装结构，其特征在于，包含有：一导热基板，具有一电路板、一金属板及一用以连接该电路板及金属板的连接件，该导热基板上形成有若干通贯该电路板及金属板的穿孔；多数电性接脚，是分别容置于该穿孔中，并局部穿出于穿孔外；至少一高功率LED，是设置于该金属板上，并由若干金属焊线与电性接脚电性连接至该电路板上。 | ||
| 地址 | 台湾省台中县 | ||