| 发明名称 | 在作为基板的基础芯片上具有至少一个半导体芯片的半导体组件及其制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明提出一种在作为基板的基础芯片上具至少一个半导体芯片的半导体组件，所述的至少一个半导体芯片和基础芯片具有金属接触区域。半导体芯片和基础芯片按照以下方式相互对准，即所述至少一个半导体芯片和基础芯片的交互经指定接触区域彼此面对，并且该交互面对区域以扩散焊接方式彼此连接。在此情况下，在至少一个半导体芯片的个别接触区域和与之连接的基础芯片的接触区域间的距离小于10微米。基础芯片包含由第一技术制造的组件，至少一个半导体芯片包含由第二技术制造的组件。 | ||
| 申请公布号 | CN100461356C | 申请公布日期 | 2009.02.11 |
| 申请号 | CN02810396.3 | 申请日期 | 2002.05.17 |
| 申请人 | 因芬尼昂技术股份公司 | 发明人 | H·休纳 |
| 分类号 | H01L21/60(2006.01);H01L25/065(2006.01);H01L21/98(2006.01) | 主分类号 | H01L21/60(2006.01) |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 章社杲 |
| 主权项 | 1.在作为基板的基础芯片(10)上具有至少一个半导体芯片(20)的半导体组件，其中：-该至少一个半导体芯片(20)及该基础芯片(10)具有金属接触区域(11、21)，-该至少一个半导体芯片相对该基础芯片按照以下方式对准，即该至少一个半导体芯片和该基础芯片的交互经指定接触区域彼此面对并且该交互面对区域以扩散焊接方式彼此连接，-在该至少一个半导体芯片(20)的个别接触区域及与之连接的该基础芯片(10)的接触区域(11)间的距离小于10微米，-该基础芯片包括由第一技术所制造的组件，并且-该至少一个半导体芯片包括由第二技术所制造的组件。 | ||
| 地址 | 德国慕尼黑 | ||