微通道器件、制造微通道器件的方法以及进行单元操作的工艺

摘要

本发明揭示了多种用于制造层叠的微通道器件的新颖方法。给出的例子包括：用薄的条形件而不是完全用薄板制造；用加热均衡施压(HIP)工艺制成具有气密密封的壁的器件。还描述了具有新颖的结构特点的层叠的微通道器件。本发明还包括用所述的各个制品中的任一制品进行的各种工艺。

主权项

1.一种用于制造一种层叠器件的方法，它包括：提供一个具有一个表面的基板，所述表面具有第一段和第二段；把一个第一支承件叠置在所述基板的所述表面的所述第一段上，以及把一个第一薄板叠置在所述第一支承件上，这样形成一个在所述基板与所述薄板之间的微通道，其中所述微通道的厚度由所述支承件的表面和所述薄板的第一表面限定；其中所述第一支承件的厚度大致等于所述微通道的厚度；把一个第二支承件叠置在所述基板的所述表面的所述第二段上，以及把一个第二薄板叠置在所述第二支承件上，这样形成一个在所述第一薄板的第二表面与所述第二薄板的一个表面之间的第一通道，以及形成一个在所述基板与所述第二薄板的所述表面之间的第二通道；以及在所述基板的所述表面上并且邻近所述微通道设置通道壁，以使所述微通道与所述第二通道之间具有一个连续的流动路径；以及，其中所述第二通道的厚度大于所述微通道的厚度；其中，所述第二支承件的厚度大于所述第一支承件的厚度。