| 发明名称 | 可提升键盘按键按压触感的构造 | ||
| 摘要 | 本实用新型为一种可提升键盘按键按压触感的构造，其包括：一按键供做使用者按压；一框体用来导正按键使按键可以上下运动；一弹片，其基板上端连结一转折向下的弹性臂，所述的弹片弹性臂前端设一弯勾；一弹性体用来支撑按键与触通薄膜开关；一薄膜开关作为线路的开关；特别是所述的按键设一抵压部用来压弹片的弯勾，达到提升按键按压触感的目的。 | ||
| 申请公布号 | CN201194201Y | 申请公布日期 | 2009.02.11 |
| 申请号 | CN200720176866.3 | 申请日期 | 2007.09.25 |
| 申请人 | 梁徽湖 | 发明人 | 梁徽湖 |
| 分类号 | H01H13/85(2006.01);H01H13/12(2006.01);H01H13/14(2006.01) | 主分类号 | H01H13/85(2006.01) |
| 代理机构 | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 | 代理人 | 孙皓晨 |
| 主权项 | 1.一种可提升键盘按键按压触感的构造，其包括：一按键供做使用者按压；一框体用来导正按键使按键可以上下运动；一弹片，其基板上端连结一转折向下的弹性臂，所述的弹片弹性臂前端设一弯勾；一弹性体用来支撑按键与触通薄膜开关；一薄膜开关作为线路的开关；其特征在于：所述的按键设一抵压部用来压弹片的弯勾。 | ||
| 地址 | 台湾省彰化县 | ||