用于制备含有新型成孔材料之多孔电介质薄膜的组合物

摘要

本发明提供一种制备含有成孔材料的多孔电介质薄膜的组合物，所述组合物含有双向洗涤剂，烷基季铵，热稳定有机或无机基质前体以及用于溶解所述两种固体组分的溶剂。本发明还提供一种用于半导体器件，具有良好机械性能，例如硬度，模量和吸湿性的夹层绝缘薄膜。

主权项

1.一种用于制备多孔电介质薄膜的组合物，所述组合物含有：(1)成孔材料，其包括下面式(8)所示的双向洗涤剂，下面式(9)所示的烷基季铵盐或它们的混合物；(2)热稳定的有机或无机基质前体；及(3)用于溶解所述成孔材料和基质前体的溶剂：其中，R₁和R₂独立地为甲基或乙基；R₃为C_5～40烷基；X为卤原子；r独立地为氢原子，甲基或C_1～10烷氧基；j是0或1；n是1～12的整数；及m是0～10的整数，以及NL₁L₂L₃L₄X           (9)其中，N是氮原子；X是卤原子；及L₁，L₂，L₃和L₄独立地为C_1～30烷基，其中所述基质前体为倍半硅氧烷、烷氧基硅烷溶胶、硅氧烷基聚合物，或为聚酰亚胺、聚苯并环丁烯、聚亚芳基化合物、或它们的混合物；其中所述溶剂为芳烃基溶剂、酮基溶剂、醚基溶剂、乙酸酯基溶剂、酰胺基溶剂、γ-丁内酯、硅基溶剂、或它们的混合物；其中所述成孔材料的含量为固体组分的0.1～95重量％，该固体组分为成孔材料和基质前体的总和；所述溶剂的含量为组合物的20.0～99.9重量％，该组合物为基质前体、成孔材料和溶剂的总和。