| 发明名称 | 共享半导体机台的方法与使用该方法的制造系统 | ||
| 摘要 | 一种使用共享半导体机台方法的制造系统，包括第一制造厂、第二制造厂与制程整合管理系统。该第一制造厂至少包括第一制造控制系统与第一制程机台。该第二制造厂耦接于该第一制造厂，其至少包括第二制造控制系统与第二制程机台。该制程整合管理系统耦接于该第一制造厂与该第二制造厂，用以根据制程条件判断将晶圆自该第一制程机台运送至该第二制程机台进行加工，藉由该第二制造控制系统将该晶圆运送到该第二制程机台以执行制程操作，以及当该批晶圆完成所欲执行的制程操作时，藉由该第一制造控制系统将该晶圆运送到该第一制造厂。 | ||
| 申请公布号 | CN100461055C | 申请公布日期 | 2009.02.11 |
| 申请号 | CN200510096508.7 | 申请日期 | 2005.08.22 |
| 申请人 | 力晶半导体股份有限公司 | 发明人 | 徐健 |
| 分类号 | G05B19/418(2006.01);G05B23/00(2006.01);H01L21/00(2006.01) | 主分类号 | G05B19/418(2006.01) |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人 | 黄小临;王志森 |
| 主权项 | 1.一种使用共享半导体机台方法的制造系统，包括：第一制造厂，其至少包括第一制造控制系统与第一制程机台；第二制造厂，耦接于该第一制造厂，其至少包括第二制造控制系统与第二制程机台；以及制程整合管理系统，耦接于该第一制造厂与该第二制造厂，用以根据制程条件判断将晶圆自该第一制程机台运送至该第二制程机台进行加工，藉由该第二制造控制系统将该晶圆运送到该第二制程机台以执行制程操作，以及当对该晶圆完成所欲执行的制程操作时，该第二制造控制系统发出机台转换消息予该制程整合管理系统，藉由该第一制造控制系统将该晶圆运送到该第一制造厂。 | ||
| 地址 | 中国台湾新竹市 | ||