| 发明名称 | 倒装芯片式发光二极管封装结构及其封装方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种具有高散热效率的倒装芯片式发光二极管封装结构及其封装方法。本发明的倒装芯片式发光二极管封装结构，将一LED以覆晶技术配合共晶接合方式封装在一导热基板上，该结构包括：一导热基板，该导热基板表面在一预定区域内形成有一绝缘层，该绝缘层表面形成有一焊垫；以及一LED，该LED以倒装芯片方式接合在该导热基板上，该LED包括有一第一电极与一第二电极，该第一电极与该导热基板间共晶结合有一共晶层从而电性连接，而该第二电极则与该焊垫电性连接。 | ||
| 申请公布号 | CN100461474C | 申请公布日期 | 2009.02.11 |
| 申请号 | CN200610058395.6 | 申请日期 | 2006.03.03 |
| 申请人 | 广镓光电股份有限公司 | 发明人 | 董经文 |
| 分类号 | H01L33/00(2006.01);H01L23/36(2006.01);H01L23/488(2006.01);H01L21/60(2006.01) | 主分类号 | H01L33/00(2006.01) |
| 代理机构 | 北京银龙知识产权代理有限公司 | 代理人 | 许静 |
| 主权项 | 1.一种倒装芯片式发光二极管封装结构，其特征在于包括：一导热基板，该导热基板表面在一预定区域内形成一绝缘层，该绝缘层表面形成一焊垫；以及一LED，该LED以倒装芯片方式接合在该导热基板上，该LED包括有一第一电极与一第二电极，该第一电极与该导热基板间共晶结合有一共晶层从而电性连接，而该第二电极则与该焊垫电性连接。 | ||
| 地址 | 中国台湾台中市 | ||