提供基于双通用集成电路卡的增值服务的方法

摘要

本发明公开了一种利用手机内的UICC来提供增值服务的方法。首先，在第一服务提供者发行的UICC上形成孔，该UICC可包含第一IC以及连接至该第一IC的第一接触垫片。所述孔可由打孔器来形成。其后，叠层集成电路卡附加于第二服务提供者的UICC来形成双UICC。此叠层集成电路卡可包含第二IC以及连接至该第二IC的第二接触垫片，其中第二IC置于孔内。第二IC的尺寸或保护第二IC的壳体恰好符合孔，以确保其可靠度。因此，双UICC得以通过手机的无线传输或接收来提供增值服务。

主权项

1、一种在应用于装置内的集成电路卡上提供增值服务的方法，该方法包括：在所述集成电路卡上形成孔，所述集成电路卡包含第一IC和接口；将具有第二IC的叠层集成电路卡设置到所述集成电路卡上以形成双集成电路卡，所述第二IC位于所述孔内并经由所述接口连接至所述集成电路卡；以及通过所述装置来提供基于所述双集成电路卡的所述增值服务。