| 发明名称 | 纳米无铅焊膏 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种用于电子元器件焊接及表面封装的纳米无铅焊膏，它是由纳米无铅焊料粉与助焊剂组成，其组成以质量百分计为：纳米无铅焊料粉末85～94％，助焊剂6～15％，其中纳米无铅焊料粉末是Sn－Ag、Sn－Ag－Cu、Sn－Bi、Sn－Zn、Sn－Zn－Bi、Sn－Co－Cu、Sn－Cu、Sn－In、Sn－Sb的纳米无铅焊料粉末。本发明具有普通无铅焊膏的所有基本性能，并且降低了焊膏熔点。与普通锡铅系焊膏相比，本发明不含有毒元素铅，特别适用于微电子工业中的电子封装技术。 | ||
| 申请公布号 | CN101362259A | 申请公布日期 | 2009.02.11 |
| 申请号 | CN200810200302.8 | 申请日期 | 2008.09.24 |
| 申请人 | 上海大学 | 发明人 | 刘建影;张利利;陈思;张燕;翟启杰;高玉来 |
| 分类号 | B23K35/22(2006.01) | 主分类号 | B23K35/22(2006.01) |
| 代理机构 | 上海上大专利事务所（普通合伙） | 代理人 | 顾勇华 |
| 主权项 | 1.一种纳米无铅焊膏，其特征在于该焊膏的组成以质量百分计为：纳米无铅焊料粉末 85～94％助焊剂 6～15％其中纳米无铅焊料粉末是Sn-Ag、Sn-Ag-Cu、Sn-Bi、Sn-Zn、Sn-Zn-Bi、Sn-Co-Cu、Sn-Cu、Sn-In、Sn-Sb的纳米无铅焊料粉末中的一种。 | ||
| 地址 | 200444上海市宝山区上大路99号 | ||