| 发明名称 | 具有不重叠焊垫的第二金属层的电路板 | ||
| 摘要 | 一种电路板。电路板包括一第一金属层、至少一第二金属层及至少一绝缘层。第一金属层具有至少一焊垫。第二金属层为不重叠焊垫。绝缘层配置在各第二金属层及第一金属层之间。 | ||
| 申请公布号 | CN100461982C | 申请公布日期 | 2009.02.11 |
| 申请号 | CN200610090846.4 | 申请日期 | 2006.06.26 |
| 申请人 | 友达光电股份有限公司 | 发明人 | 陈建良;李俊右;周诗频 |
| 分类号 | H05K1/02(2006.01);H05K1/11(2006.01) | 主分类号 | H05K1/02(2006.01) |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人 | 魏晓刚;李晓舒 |
| 主权项 | 1.一种电路板，包括：一第一金属层，具有至少一焊垫；至少一第二金属层，具有至少一缺口，该缺口对应该焊垫；以及至少一绝缘层，配置在各该第二金属层及该第一金属层之间。 | ||
| 地址 | 中国台湾新竹市 | ||