发明名称 |
微孔聚烯烃膜 |
摘要 |
一种微孔聚烯烃膜,该膜包含5-95重量%的粘均分子量(Mv)为2,000,000或更高、由DSC(差示扫描量热法)确定的第一熔融峰信号高度为3.0mW/mg或更高、比表面积为0.7m<SUP>2</SUP>/g或更大、并且平均颗粒度为1-150μm的聚乙烯(A),以及95-5重量%的Mw为10,000-200,000(不包括10,000和200,000)的聚乙烯(B),其中化合物(A)与化合物(B)的Mv比,(A)/(B),为10或更高,膜作为整体的分子量为300,000-1,500,000,膜的熔接温度为120-140℃,断裂温度为150℃或更高,在25℃下的穿刺强度与在140℃下的穿刺强度之比为0.01-0.25。 |
申请公布号 |
CN100460453C |
申请公布日期 |
2009.02.11 |
申请号 |
CN200480031794.2 |
申请日期 |
2004.09.21 |
申请人 |
旭化成化学株式会社 |
发明人 |
稻垣大助;近藤孝彦 |
分类号 |
C08J9/00(2006.01);C08J9/26(2006.01) |
主分类号 |
C08J9/00(2006.01) |
代理机构 |
北京市中咨律师事务所 |
代理人 |
林柏楠;刘金辉 |
主权项 |
1.一种微孔聚烯烃膜,该膜包含5-95重量%的粘均分子量(Mv)为2,000,000或更高、由差示扫描量热法确定的第一熔融峰信号高度为3.0mW/mg或更高、比表面积为0.7m2/g或更大并且平均颗粒度为1-150μm的聚乙烯(A)以及95-5重量%的Mw大于10,000且小于200,000的聚乙烯(B),其中组分(A)与组分(B)的Mv比,(A)/(B),为10或更高,膜作为整体的分子量为300,000-1,500,000,膜的熔接温度为120-140℃,膜断裂温度为150℃或更高,在140℃下的穿刺强度与在25℃下的穿刺强度之比为0.01-0.25,其中微孔膜的膜厚度为1-500μm,孔隙率为20-80%。 |
地址 |
日本东京都 |