| 发明名称 | 用于形成突起的非氰类电解金电镀液 | ||
| 摘要 | 本发明公开了用于形成突起的非氰类电解金电镀液，其中含有作为金源的亚硫酸金碱盐或亚硫酸金铵、结晶调整剂、亚硫酸钾组成的传导盐5～150g/L、分子量200～6000的聚亚烷基二醇1mg/L～6g/L和/或两性表面活性剂0.1mg～1g/L、水溶性胺和/或缓冲剂。在图案化了的晶片上使用本发明的金电镀液进行了电解金镀后，通过5分钟以上在200～400℃的热处理，形成被膜硬度为50～90Hv，表面的高度差为1.8μm以下的突起。 | ||
| 申请公布号 | CN101363128A | 申请公布日期 | 2009.02.11 |
| 申请号 | CN200810145867.0 | 申请日期 | 2008.08.07 |
| 申请人 | 恩伊凯慕凯特股份有限公司 | 发明人 | 中村裕树;井上晃一郎 |
| 分类号 | C25D3/48(2006.01);H05K3/18(2006.01);H01L21/288(2006.01);H01L21/445(2006.01) | 主分类号 | C25D3/48(2006.01) |
| 代理机构 | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 | 代理人 | 徐金国;祁建国 |
| 主权项 | 1.一种用于形成突起的非氰类电解金电镀液，其特征在于，其含有亚硫酸金碱盐或亚硫酸金铵、结晶调整剂、亚硫酸钾5～150g/L、分子量200～6000的聚亚烷基二醇1mg/L～6g/L和/或两性表面活性剂0.1mg～1g/L、水溶性胺和/或缓冲剂。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||