| 发明名称 | 集成电路模块的制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供了一种集成电路模块的制造方法，包括：提供第一载体的整体阵列、在第一载体上布置第一半导体芯片、以及在所述半导体芯片上布置第二载体的整体阵列。 | ||
| 申请公布号 | CN101364548A | 申请公布日期 | 2009.02.11 |
| 申请号 | CN200810133388.7 | 申请日期 | 2008.08.11 |
| 申请人 | 英飞凌科技股份有限公司 | 发明人 | 斯特凡·兰道;亚历山大·柯尼希斯贝格尔;约阿希姆·马勒;克劳斯·席斯 |
| 分类号 | H01L21/50(2006.01) | 主分类号 | H01L21/50(2006.01) |
| 代理机构 | 北京康信知识产权代理有限责任公司 | 代理人 | 吴贵明;李慧 |
| 主权项 | 1.一种方法，包括：在第一载体的整体阵列上布置第一集成电路芯片；以及在第一集成电路芯片之上布置第二载体的整体阵列。 | ||
| 地址 | 德国瑙伊比贝尔格市 | ||