导线架中具有多段式汇流条的交错偏移堆叠封装结构

摘要

本发明提供一种于导线架中具有多段式汇流条的交错偏移堆叠的封装结构，包含：一个由多个相对排列的内引脚群、多个外引脚群以及一芯片承座所组成的导线架，其中芯片承座是配置于多个相对排列的内引脚群之间，且与多个相对排列的内引脚群形成一高度差；一堆叠式芯片装置是由多个芯片堆叠形成，配置于芯片承座上且多个芯片与多个相对排列的内引脚群形成电性连接；以及一个封装体，用以包覆堆叠式芯片装置及导线架；其中导线架中包括至少一汇流条，是配置于多个相对排列的内引脚群与芯片承座之间且汇流条是以一多段式方式形成。

主权项

1.一种导线架中具有多段式汇流条的堆叠式芯片封装结构，其特征在于包含：一导线架，是由多个相对排列的内引脚、多个外引脚以及一芯片承座所组成，其中该芯片承座是配置于该多个相对排列的内引脚之间，且与该多个相对排列的内引脚形成一高度差；一多芯片交错偏移堆叠结构，是固接于该芯片承座之上，该多芯片交错偏移堆叠结构由多个第一芯片及多个第二芯片交互交错并以一偏移量堆叠而成且每一该第一芯片的一主动面上的一侧边附近配置并暴露多个焊垫及每一该第二芯片的主动面上的相对于这些第一芯片的这些暴露焊垫的另一侧边附近亦配置并暴露这些焊垫，其中该多芯片交错偏移堆叠结构的该多个第一芯片及该多个第二芯片通过多数条金属导线与该多个成相对排列的内引脚群电性连接；一封装体，包覆该多芯片交错偏移堆叠结构及该导线架，这些外引脚是伸出于该封装体外；以及至少一汇流条，是配置于该多个相对排列的内引脚与该芯片承座之间且与该芯片承座形成一共平面，且该汇流条是以多个金属片段所形成。