发明名称 IGBT导热硅脂涂覆装置
摘要 本实用新型涉及一种IGBT导热硅脂涂覆装置,包括盒体、把手、金属漏版固定架、金属漏版、金属漏版导板、定位板支柱、支撑板和模块定位板,该装置的外壁为盒体,盒体一端外侧设有把手,盒体内设有定位柱;盒体另一端安装金属漏版固定架,金属漏版固定架的中部安装金属漏版,后端安装有定位挡块,金属漏版固定架左右两端的内侧设有金属漏版导板;金属漏版固定架与金属漏版导板相连的位置安装固定块,固定块上设有固定旋钮,盒体内中部设有模块定位板,模块定位板通过模板定位销固定在其下端的支撑板上,支撑板通过定位板支柱与盒体相连。本实用新型结构设计合理,使用方便,涂覆材料均匀,可广泛用于模块底板散热材料的涂覆。
申请公布号 CN201192677Y 申请公布日期 2009.02.11
申请号 CN200820012529.5 申请日期 2008.05.05
申请人 荣信电力电子股份有限公司 发明人 王德贵;杨建伟;仲跻升
分类号 B05C17/00(2006.01);B05C13/02(2006.01);B05D7/24(2006.01) 主分类号 B05C17/00(2006.01)
代理机构 鞍山嘉讯科技专利事务所 代理人 张群
主权项 1.一种IGBT导热硅脂涂覆装置,其特征在于,该装置的结构包括盒体(7)、把手(1)、金属漏版固定架(13)、金属漏版、金属漏版导板(3)、定位板支柱(8)、支撑板(9)和模块定位板(2),该装置的外壁为盒体(7),盒体(7)一端外侧设有把手(1),盒体(7)内靠近把手(1)的一端设有定位柱(12);盒体(7)另一端通过旋转轴(15)安装有金属漏版固定架(13),金属漏版固定架(13)的中部安装金属漏版,后端安装有定位挡块(5),金属漏版固定架(13)左右两端的内侧设有金属漏版导板(3);金属漏版固定架(13)与金属漏版导板(3)相连的位置安装固定块(4),固定块(4)上设有固定旋钮(14),盒体(7)内中部设有模块定位板(2),模块定位板(2)通过模板定位销(10)固定在其下端的支撑板(9)上,支撑板(9)通过定位板支柱(8)与盒体(7)相连。
地址 114041辽宁省鞍山市铁西开发区联谊路5号